事實上，根據(jù)由IBM、HP、Dell、Nortel、Cisco等組成的“行業(yè)冷卻協(xié)會”發(fā)布的信息，我們目前正處于大多數(shù)計算與通信電子設(shè)備熱密度(瓦特/平方英尺)增長的z*高峰(據(jù)UptimeItitute(運行時間協(xié)會)的白皮書報告)。

溫度會以許多不同的方式影響IT硬件，并且看似無關(guān)緊要的變化經(jīng)常會對性能和經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)生重大影響。Arrhenius反應(yīng)導(dǎo)致電容器使用壽命和半導(dǎo)體性能在高溫作用下下降。有一個很靈驗的經(jīng)濟(jì)法則，即環(huán)境溫度每升高10°C，IT硬件的長期可靠性便會降低50%。事實上，美國軍方標(biāo)準(zhǔn)和Telcordia標(biāo)準(zhǔn)均將CPU使用壽命與溫度相關(guān)聯(lián)。有趣的是，我們注意到大多數(shù)CPU的工作溫度范圍上限均在95°C上下，但是MIL-HK-217和Bellcore數(shù)據(jù)卻表明，在此溫度水平下持續(xù)運行將會使CPU壽命限制為一年或更短時間，而降低5°C竟然可以使設(shè)備的預(yù)期壽命延長三倍。

一些芯片制造商已經(jīng)能夠制造明顯更快且更強(qiáng)大的微處理器，但是由于缺乏應(yīng)對多余熱量的解決方案而無法將其投入實際應(yīng)用。因此，無論是在芯片級、電路板級、殼體級或機(jī)架/機(jī)柜級，每一個為這些微處理器的冷卻做出貢獻(xiàn)的人員都會成為新一代計算能力的推動者。

了解高溫對于CPU的影響以及對IT硬件進(jìn)行更大程度冷卻可以獲得更高性能和經(jīng)濟(jì)利益的前景，我們見多識廣的機(jī)房經(jīng)理需要經(jīng)受住投入更多機(jī)房空調(diào)機(jī)組(CRAC)或僅僅調(diào)低恒溫器的誘惑。在有些情況下，這些舉措僅僅是浪費;而在另外一些情況下，較冷的空氣實際上可能會導(dǎo)致產(chǎn)生更嚴(yán)重的散熱問題。正確的空氣管理取決于強(qiáng)制空氣對流熱傳導(dǎo)率冷卻設(shè)備的原理至少有著基本的理解。大多數(shù)的機(jī)架安裝設(shè)備采用風(fēng)扇冷卻。盡管有一些將空氣由一側(cè)移至另一側(cè)的獨立產(chǎn)品平臺，但是通常情況下，還另設(shè)有10-30臺CFM軸流式風(fēng)扇以將空氣由前端抽出，然后排到后端。

管理空氣流動非常簡單，就是使空氣流動到需要的位置，而此過程的第一步是減少浪費的冷送風(fēng)–從地下逃逸到?jīng)]有起到冷卻作用之處的空氣。TritonTechnologies曾針對一百多個機(jī)房和數(shù)據(jù)中心中的地板冷卻空氣繪圖，并且發(fā)現(xiàn)在絕大多數(shù)的場所中，輸送到室內(nèi)的空氣有50-80%為浪費的冷送風(fēng)。減少浪費的冷送風(fēng)好處多多。

此外，將z*冷的空氣直接輸送到z*暖的設(shè)備排氣，源空氣與返程空氣溫差的降低問題整體將會變得更嚴(yán)重。可以采用全隔墊、全泡沫或特殊的面板隔斷里襯(配有毛刷)封閉電纜周圍。

僅僅增大靜態(tài)壓力還不能保證使冷卻空氣到z*關(guān)鍵需求點的流動實現(xiàn)z*佳化–在高架地板下方輸送的空氣必須具有方向性且必須予以正確的管理。高架地板空氣管理產(chǎn)品與服務(wù)營銷商TritonTechnologySystems已積累廣泛的實驗法研究資料，其中指出不僅CRAC的氣流傾向于混合，但如果CRAC的位置彼此成直角，則會導(dǎo)致冷卻空氣輸出模式以地上機(jī)房中返程空氣模式無法預(yù)測的角度偏轉(zhuǎn)。在z*好的情況下，此模式會導(dǎo)致運轉(zhuǎn)中的冷卻設(shè)備效率低下，從而導(dǎo)致成本的浪費;在z*壞的情況下，會在機(jī)房中形成熱點，從而危害計算設(shè)備的性能和數(shù)據(jù)的完整性。

將空氣吹入機(jī)柜底部或從機(jī)柜頂部抽吸氣體的高功率風(fēng)扇不符合本文所介紹的原理。